_{Çekirdek Ar-Ge Hakkında}

_{Çekirdek Ar-Ge olarak, geliştirdiğimiz CanBus tabanlı mobilite cihazının yazılımını açık kaynaklı hale getirerek firmaların kendi yazılımlarını kolayca entegre etmesini sağlıyor ve mobilite pazarına hızlı bir şekilde endüstriyel ürünlerle giriş yapmalarına olanak tanıyoruz. Bu stratejik yaklaşımı bir adım ileri taşıyarak, System in Package (SiP) teknolojisiyle birden fazla elektronik bileşeni tek bir kompakt modülde birleştiriyoruz. İşlemci, bellek ve sensör gibi bileşenleri yaklaşık 1 TL boyutunda bir alan içine entegre ederek tamamen işlevsel, yüksek performanslı ve esnek bir sistem sunuyoruz.}

_Misyonumuz

_{Müşterilerimizin elektronik sistemlerini geliştirmek için yenilikçi ve yüksek kaliteli Sistem-İçinde-Paket (SiP) çözümleri sunuyoruz. Bu teknoloji, daha küçük, daha uygun maliyetli ve daha yenilikçi ürünlerin ortaya çıkmasını sağlıyor.}

_Vizyonumuz

_{Yarı iletken teknolojisi, parça bazlı çözümlerden sistem bazlı çözümlere geçiyor. Bu dönüşümle birlikte, silikon üzerindeki geleneksel entegrasyon yerine, silikon tabanlı sistemlerin bir araya getirilmesi ön planda. Bu yeni yaklaşım, sistem tasarımcılarına daha küçük boyut, daha düşük maliyet ve daha hızlı pazara giriş fırsatları sunuyor.}

_{Yeni Çağın Avantajları} 

_{-  Tüm sistem bileşenlerinin tek bir pakette birleştirilmesi.} 

_{-  Daha az alan kaplayan ve daha verimli tasarımlar.} 

_{-  Pasif bileşenler ve silikon dışı malzemelerin entegrasyonu.}

_{Çekirdek Ar-Ge olarak, bu yeni entegrasyon sürecini hızlandırmayı ve müşterilerimize yenilikçi ürünler tasarlamaları için en iyi araçları sağlamayı hedefliyoruz.}